牛津儀器孔銅測厚儀CMI511膜厚儀
獨特的設計使CMI511能夠完全勝任對雙層或多層電路板的測量,牛津儀器孔銅測厚儀CMI511膜厚儀甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。CMI系列獨有的溫度補償特性使其能夠在電鍍過程中進行厚度測量,從而降低廢料、返工成本。牛津儀器孔銅測厚儀CMI511膜厚儀和我們的所有產品一樣,CMI511在售前和售后都能夠得到牛津儀器上等服務的保證。
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牛津儀器孔銅測厚儀CMI511膜厚儀規格: 測量技術:電渦流 *小孔徑:899um(35 mils ) 可測厚度范圍:2-102um(0.08一4.0 mils ) 鍵區:10個數字鍵,16個功能鍵 顯示:1/2" (12.7 mm)高亮液晶顯示屏 數據讀取:以千分之一寸(英制)或微米(公制)直接讀取 單位轉換:一鍵即可自動轉換 分辨率:0.01 mils (.25um) **度:1 .01 mil (.25um)<1 mil (25um) 1 5% >1 mil (25umm) 存儲量:2000條讀數 校準:連續自我校準 統計數據顯示:讀數條數、標準差、平均值、CPK、高/低值 電池:9伏特干電池或可充電電池(含充電器) 9伏干電池持續50小時;9伏充電電池持續l0小時 重量:9ozs. (255 g)(包括電池) 尺寸:(長)3 1/8" (79 mm)二(寬)1 3/16" (30 mm)*(高)5 7/8" (149 mm) |
牛津儀器孔銅測厚儀CMI511膜厚儀特征:
1.RS-232接口可調節傳送速率 ,將數據傳給計算機 .具有連續地和自動地測量功能 .
2.在侵蝕工序之前或之后測量通孔的銅鍍層厚度。自動溫度補償功能,允許電路板從電鍍槽中提起后進行即時檢測
3.完全勝任對雙層或多層電路版的測量,甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層
4.清晰、明亮的LCD液晶顯示 可設定數據存儲空間,可存儲多達2000個讀數
5.工廠預校準 — 無需標準片,手持式設計、電池供電
6.結果可下載到熱敏打印機或外置計算機 ,手持式設計、電池供電
7.千分之一英寸/微米單位轉換
8.RS-232串行輸出端口,用于將結果傳輸至打印機或OICM獨有的統計和報表生成程序
中國代理商:深圳市方源儀器有限公司
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電話:0755-86372600 86372601 86372660 13823380501 電話:021-54888367 54888372 15901877801
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