孔銅膜厚儀CMI511
孔銅膜厚儀CMI511是一款電池供電、堅固耐用的手持式孔內鍍銅測厚儀，孔銅膜厚儀CMI511能在蝕刻工序前/后進行測量。獨特的設計使CMI511能夠完全勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。
孔銅膜厚儀CMI511特點：
操作簡單
牛津儀器專業(yè)服務支持
**，無需電解液
孔銅膜厚儀CMI511提示：
根據(jù)溫度自動調整測量值，即使電路板剛從電鍍槽中取出也可進行即時檢測。出廠前校準，無需標準片。瞬時測量，無需對操作人員進行培訓。儀器專用皮套帶有透明塑料窗口，從而在使用時不必將儀器從皮套中取出。
測量技術:電渦流
*小孔徑:35 mils (899um)
可測厚度范圍:0.08一4.0 mils (2-102um)
鍵區(qū):10個數(shù)字鍵，16個功能鍵
顯示:1/2" (12.7 mm)高亮液晶顯示屏
數(shù)據(jù)讀取:以千分之一寸(英制)或微米
(公制)直接讀取
單位轉換:一鍵即可自動轉換
分辨率:0.01 mils (.25um)
**度:1 .01 mil (.25um)<1 mil
(25um) 1 5% >1 mil (25umm)
存儲量:2000條讀數(shù)
校準:連續(xù)自我校準
統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示:讀數(shù)條數(shù)、標準差、平均值、
CPK、高/低值
電池:9伏特干電池或可充電電池(含充電器)
9伏干電池持續(xù)50小時;9伏充電電池持續(xù)l0小時
重量:9ozs. (255 g)(包括電池)
尺寸:(長)3 1/8" (79 mm)二(寬)1 3/16"
(30 mm)*(高)5 7/8" (149 mm)
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