檢測面銅膜厚儀CMI563測厚儀
深圳市方源儀器有限公司檢測面銅膜厚儀CMI563測厚儀，檢測面銅膜厚儀CMI563測厚儀可由用戶選擇所測試的銅箔類型，即化學銅或電鍍銅;甚至無需用戶校準，即可測量線形銅箔度。NIS下(美國國家標準和技術學會)認證的校驗用標準片有不同厚度可供選擇。高品質的CM 1563更可享受上等的保修期服務和牛津儀器全球客戶服務體系的全力支持。
用戶可替換探針(**號)7,148,712)SRP-4探頭采用用戶可替換式探針模塊。耗損的探針能在現場迅速、簡便地更換，將停機時間縮至*短。更換探針模塊遠比更換整個探頭經濟。CMI563的標準配置中包含一個替換用探針模塊。另行訂購的探針模塊以三個為一組。
檢測面銅膜厚儀CMI563測厚儀
非電鍍銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm),
電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
線形銅可測線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
準確度：±1% (±0.1 μm)參考標準片
**度：非電鍍銅：標準差0.2 %；
電鍍銅：標準差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
**性的CMI563銅箔測厚儀配置探針可由用戶自行更換的SRP-4探頭。相對于整個探頭的更換，更換探針更為方便和經濟。CMI563可由用戶選擇所測試的銅箔類型，即化學銅或電鍍銅;甚至無需用戶校準，即可測量線形銅箔度。NIS下(美國國家標準和技術學會)
認證的校驗用標準片有不同厚度可供選擇。高品質的CMI563更可享受上等的保修期服務和牛津儀器全球客戶服務體系的全力支持。
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